タングステン銅連通構造部1

極端な熱管理、高周波安定性、ミッションクリティカル環境で比類のない耐久性を実現するために設計された、CNC機械加工されたタングステン銅(W-Cu)合金コンポーネントを備えた次世代の電力通信システム。
なぜタングステン銅ですか？
超高熱伝導率(180〜200 W/mK)：高出力RF/マイクロ波デバイス、レーザーダイオード、および5G基地局で効率的に熱を放散します。
低熱膨張(6~8ppm/°C)：セラミック/ガラス基板と一致し、熱サイクルにおける密閉性と信頼性を保証します。
EMI/RFIシールド：衛星通信およびレーダーシステムのための優れた電磁干渉保護。
高アーク抵抗：高電圧スイッチおよび航空宇宙グレードのコネクタの電気的アークに耐えます。
能力：
±0.02mm精度：導波路フランジ、RFハウジング、およびレーザーコリメータの複雑な形状。
材料の専門知識：バランスの取れた熱/電気性能のために、W70Cu30~W90Cu10合金の最適化された加工。
表面仕上げ：ミラー研磨(Ra≤0.2µm)、ニッケル/金メッキ、または耐酸化コーティング。
アプリケーション：
5G/6Gインフラストラクチャ：パワーアンプハウジング、アンテナマウント。
航空宇宙&防衛：レーダーT/Rモジュール、ミサイル誘導システム。
半導体：高出力LEDヒートシンク、真空電子デバイス。
品質保証：
ASTM B702コンプライアンス、完全密度検査(X線、超音波)。
CMM検証を備えたISO 9001認定プロセス。
プロトタイプから生産まで、熱と電気の極端な状況下で繁栄するコンポーネントを提供します。