Alloggio del dispositivo di alimentazione a semiconduttore 1

Potenza elettronica ad alta efficienza ed alta affidabilità con alloggi per imballaggi a semiconduttore ingegnerizzati di precisione. Progettati per soddisfare le rigorose esigenze di gestione termica, isolamento elettrico e integrità strutturale, le nostre soluzioni di lavorazione CNC garantiscono prestazioni ottimali per i moduli igbt, mosfet, SiC e gan in condizioni di funzionamento estreme.
Sfide chiave affrontate:
Prevenzione della fuga termica: materiali ad alta conducibilità termica(fino a 380 w/mK) come substrati in rame, AlSiC e rame direttamente collegato (DBC) per una rapida dissipazione del calore.
Corrispondenza cte: ridurre al minimo lo stress termico con leghe su misura (ad es. Cu-Mo, Cu-W) per allinearsi con chip semiconduttori (Si: ~4 ppm/°C; GaN: ~5,6 ppm/°C).
Schermatura EMI/rfi: disegni integrati di gabbia faraday e rivestimenti conduttivi per sopprimere le interferenze elettromagnetiche.
Isolamento ad alta tensione: isolanti ceramici lavorati di precisione (AlN, Al₂ O₃) O polimerici per tensioni di rottura superiori a 10 kv.
Capacità:
Lavorazione ultra-precisione: tolleranze ± 0,01 mm per piastre di raffreddamento a microcanale, telaio di piombo e superfici di tenuta ermetica.
Competenza avanzata in materia di materiali:
Ibridi metallo-ceramica: brasatura kovar-allumina per moduli sigillati sotto vuoto.
Soluzioni leggere: compositi in grafite di alluminio per inverter di potenza ev.
Ingegneria superficiale: rivestimenti anticorrosione(Ni/Au plating, alodina), marcatura laser e finiture saldabili.
Integrazione completa del processo: dal modello del substrato dbc all'assemblaggio finale dell'alloggiamento e alla prova delle perdite (spettrometria di massa).
Applicazioni:
Sistemi EV/hev: controller del motore, caricabatterie a bordo e alloggi per la gestione della batteria.
Energie rinnovabili: inverter solari, convertitori per turbine eoliche.
Azionamenti industriali: elevazioni ad alta frequenza, attrezzature di saldatura e robotica.
Infrastruttura 5g: pacchetti per amplificatori di potenza RF e moduli termici per stazioni base.
Qualità e conformità:
Standard AEC-Q101 (automobile) e mil-std-883 (difesa).
Scansione 3D CT per il rilevamento dei vuoti, test di ciclo termico (da -55°C a 175°C) e convalida hipot.
Soluzioni scalabili:
Prototipo per la produzione di grandi volumi