Carcasa de dispositivo de potencia semiconductor1

Utilice carcasas de paquetes de semiconductores de diseño preciso para admitir electrónica de potencia de alta eficiencia y alta confiabilidad. Nuestras soluciones de mecanizado CNC están diseñadas para cumplir con los estrictos requisitos de gestión térmica, aislamiento eléctrico e integridad estructural, garantizando el mejor rendimiento de los módulos IGBT, MOSFET, SiC y GaN en condiciones de trabajo extremas.
Principales desafíos a abordar:
Protección contra la fuga térmica: materiales de alta conductividad térmica (hasta 380 W/mK), como cobre, AlSiC y sustratos de cobre de unión directa (DBC), para una rápida disipación del calor.
Coincidencia de CTE: el estrés térmico se minimiza utilizando aleaciones personalizadas (por ejemplo, Cu-Mo, Cu-W) para alinearse con el chip semiconductor (Si: ~4 ppm/°C; GaN: ~5,6 ppm/°C).
Protección EMI/RFI: Diseño integrado de jaula de Faraday y recubrimiento conductor para suprimir la interferencia electromagnética.
Aislamiento de alta tensión: aisladores cerámicos mecanizados de precisión (AlN, Al₂O₃) O poliméricos con tensiones de ruptura superiores a 10 kV.
Capacidad:
Mecanizado de ultra precisión: la tolerancia de la placa de enfriamiento de microcanales, el marco de conductores y la cubierta hermética al aire es de ± 0,01 mm.
Experiencia en materiales avanzados:
Mezcla metal-cerámica: soldadura fuerte de Kovar-alúmina para módulos sellados al vacío.
Soluciones ligeras: compuestos de aluminio y grafito para inversores de potencia de vehículos eléctricos.
Ingeniería de superficies: recubrimientos anticorrosivos (galvanoplastia níquel/oro, Alodine), marcado láser y acabados soldables.
Integración de todo el proceso: desde el patrón del sustrato DBC hasta el ensamblaje final de la carcasa y las pruebas de fugas (espectrometría de masas de helio).
Aplicación:
Sistema EV/HEV: controlador de motor, cargador a bordo y carcasa de gestión de batería.
Energías renovables: inversores solares, convertidores de turbinas eólicas.
Accionamiento industrial: UPS de alta frecuencia, equipos de soldadura y robots.
Infraestructura 5G: paquete de amplificador de potencia de RF y módulo térmico de estación base.
Calidad y cumplimiento:
Estándares AEC-Q101 (automotriz) y MIL-STD-883 (defensa).
La tomografía computarizada 3D se utiliza para detección de vacíos, pruebas de ciclo térmico (-55°C a 175°C) y verificación HIPOT.
Soluciones escalables:
Desde el prototipo hasta la producción de gran volumen