Gehäuse für Halbleiter-Leistungsbauelemente 1

Unterstützen Sie hocheffiziente und zuverlässige Leistungselektronikgeräte mit präzise konstruierten Halbleitergehäusen. Unsere CNC-Bearbeitungslösungen wurden entwickelt, um strenge Anforderungen an Wärmemanagement, elektrische Isolation und strukturelle Integrität zu erfüllen und sicherzustellen optimale Leistung von IGBT-, MOSFET-, SiC- und GaN-Modulen unter extremen Betriebsbedingungen.
Die wichtigsten Herausforderungen für die Bewältigung:
Schutz vor thermischer Auslaufverlust: Hochwärmeleitfähige Materialien (bis zu 380 W/mK) wie Kupfer, AlSiC und direkt verbundene Kupfer (DBC) Substrate für schnelle Wärmeableitung.
CTE-Anpassung: Minimieren Sie die thermische Spannung mit kundenspezifischen Legierungen (z. B. Cu-Mo, Cu-W), um sich mit dem Halbleiterchip auszurichten (Si: ~4 ppm/°C; GaN: ~5,6 ppm/°C).
EMI/RFI-Abschirmung: Integriertes Faraday-Käfigdesign und leitfähige Beschichtung zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen.
Hochspannungsisolation: Präzisionsbearbeitete keramische (AlN, Al₂O₃) oder Polymerisolatoren mit Durchbruchsspannungen von mehr als 10 kV.
Kompetenz:
Ultrapräzise Bearbeitung: Toleranzen von ± 0,01 mm für Mikrokanal-Kühlplatten, Leadframes und luftdichte Abdeckungen.
Advanced Material Expertise:
Metall-Keramik-Mischung: Kovar-Aluminiumoxid-Hartlöten für vakuumversiegelte Module.
Leichtbau-Lösung: Aluminium-Graphit-Verbundwerkstoffe für Stromrichter für Elektrofahrzeuge.
Oberflächentechnik: Korrosionsschutzbeschichtung (Nickel/Goldplattierung, Alodine), Lasermarkierung und schweißbare Oberflächenbeschichtung.
Integration des gesamten Prozesses: von der Strukturierung des DBC-Substrats bis zur endgültigen Gehäusemontage und Dichtigkeitstests (Helium-Massenspektrometrie).
Anwendungen:
EV/HEV-Systeme: Motorsteuerung, Bordladegerät und Batteriemanagementgehäuse.
Erneuerbare Energien: Solarwechselrichter, Windkraftanlagenumrichter.
Industrielle Antriebe: Hochfrequenz-USV, Schweißgeräte und Roboter.
5G-Infrastruktur: HF-Leistungsverstärkerpakete und thermische Module für Basisstationen.
Qualität und Compliance:
Standards AEC-Q101 (Automotive) und MIL-STD-883 (Verteidigung).
3D-CT-Scans werden zur Hohlraumerkennung, Thermocycling-Tests (-55 °C bis 175 °C) und zur HIPOT-Validierung eingesetzt.
Skalierbare Lösungen:
Vom Prototypen bis zur Großserienproduktion